牌号：GA20

钴含量Co%：13.5

密度g/cm³：14.05

洛氏硬度HRA：90.0

抗弯强度（MPa）:3700

抗压强度（MPa）:5300

杨氏模量（GPa）:550

晶粒度（μm）：0.5~1.5

用途：引线框架、电子连接件冲压材料。

特点：针对SPCC、铁带、铍铜带、304不锈钢等电子零件的高速冲压制造，提供优质方案。在引线框架、接插件及连接器行业备受好评，并获得PG零件加工一致推荐。

优势：GA20通用性强，韧性极好，适合不锈钢薄片、铜片等材质的高速冲压。采用细晶粒牌号GA20与传统材料对比，可以将刃尖厚度缩小46%，刃口锋利性大幅提高。GA20产品利用强化技术，对WC粒度分布进行特殊控制，相比传统材料，即可维持硬度，又能保证韧性，在耐腐蚀性和抗崩性能方面有所提高